IMEC在单个平台上演示了25GB / s硅光子电气元件

IMEC今天宣布释放其完全集成的硅光子电平台（ISIPP25G），适用于高性能光学收发器（25GB / s及更高版本）。IMEC的产品组合包括低损耗（2.5dB / cm）条波导，高效光栅耦合器（2.5dB插入损耗），高速（50gHz）锗波导光电二极管，25GB / S Mach-Zhender和Micro-Ring调制器。
“IMEC的硅光态平台为电信和Datacom行业的集成光子电路提供25GB / s性能。通过建立的标准电池，公司可以从我们的硅光子专用能力中受益，或者探索他们自己设计的多项目晶圆（MPW）运行的功能，“IMEC的计划总监”“通过我们的MPW报价，Fabless研发团队可以通过最先进的性能，设计灵活性和卓越的CD和厚度控制”。

IMEC及其关联实验室在根特大学提供通过EPIXFAB和EURECACTICE IC服务的被动硅光子元件的平台。现在，IMEC使用Standard130nm CMOS工具集扩展其硅光子仪提供，具有高速光调制器和集成的锗照片探测器等有源组件。
IMEC的硅光子25GB / s（isipp25G）平台支撑
•晶圆内硅厚度变化3°<2.5nm
•220nm顶部Si层（193nm光学光刻）的3级图案化
•低损耗（2.5dB / cm）条波导
•高效率光栅耦合器（2.5dB插入损耗）
•50GHz GE光电二极管（响应〜0.5A / W，暗电流<50NA）
•25gb / s mzi（vlə= 0.95vcm，= 30db / cm）和MRR调制器
•热视神经调谐器

The first run is now open for registration, with tape-in on 8th of November 2013 and first wafers out in June 2014. Support, registration and design kit access will be organized by imec’s services via its Europractice IC service, in collaboration with world-wide MPW partners.