2013年10月10日
印刷电路板等消费电子产品是一个城市天际线。有限的房地产建设在一个社区,开发者建立story-upon-story。内存芯片和逻辑设备堆放在类似的方式在电路板信用卡的大小来增加力量和性能全面的“房地产”。
安德鲁•亚都在罗切斯特理工学院的研究生,正在研究改进package-on-package技术方法用于3 d堆组件在印刷电路董事会和最近被授予2103年查尔斯·哈钦斯教育表面安装技术协会的资助。这是第一次一个罗切斯特理工学院的航拍的学生获得了奖。
5000美元奖学金授予给一所大学研究生追求高级学位电子装配、包装或相关专业,参加研究或进一步推动电子产品制造业的一个项目。亚都被授予授予他的研究,详细的在他的论文中,“Package-on-Package:综合研究的概要文件要求,合金组合,位置影响性能和可靠性。”他将出现在协会工作的即将到来的会议,10月13 - 17英尺。价值,德克萨斯州。
”而不是一个单独的内存芯片或单独的显卡,例如,和让他们接受两种不同的脚印在电路板上,垂直堆栈他们,“说谁在机械和制造系统集成项目在罗切斯特理工学院的航拍的大学毕业的应用科学和技术。欧洲杯线上买球“这是三维堆积基本上,只占用一个足迹而不是两个。”
目前电子设备制造商被要求从电路板上使用含铅合金,和公司正在探索使用替代材料焊接组件。欧洲杯足球竞彩亚都的研究侧重于改善流程设计和集成package-on-package组件和测试可靠性的几种类型的non-lead合金用作焊接过程的一部分将印刷电路板组件。
更强大的电子设备增加了市场。设备,如智能手机、视频游戏控制台和计算机系统变得更小。的叠加技术允许组件数量的增加,更好的电子之间的联系和增加设备的可靠性,亚都说。
Package-on-package技术正变得越来越突出,但由于限制使用有害物质,研究人员正在测试新技术的可靠性和学习,与此同时,无铅焊料的可靠性。亚都监督non-lead合金的可靠性测试和准备测试热冲击影响设备。
所做的工作是在罗切斯特理工学院的航拍的电子制造和装配中心,学生和教师所使用的多用途的学术设施设计项目,行业研发和企业培训,说Manian拉姆库玛儿,中心的主任和部门负责人RIT的机械和制造工程技术项目。
“在过去的十年中,CEMA有着牢固的地位在电子包装行业的劳动力培训和应用研究能力,我们非常自豪,”拉姆库玛儿说。“我们可以把这种现象归因于知识贡献和奉献等研究生的安德鲁。”
拉姆库玛儿和亚都科技的进步已经相信,和package-on-package数组在制造业,将变得更加普遍,可能影响其在美国复苏的一种手段
“制造业在美国不再是一个组装工人,“说,是谁从富兰克林,质量。“我们需要工程师和人们训练控制自动化、运行统计分析。本研究将给业界信息package-on-package是否是个好使用的应用程序。这将是他们需要的信息做出正确的设计、装配和制造的选择他们的产品。”
来源:http://www.rit.edu/