陶氏电子材料，业务部门欧洲杯足球竞彩陶氏化学公司今天宣布宣布其Solderon™BP TS 6000 TIN-Silver Plating Chemistry用于无铅焊接板镀金应用。这种下一代配方具有增强的电镀性能，浴缸的稳定性和易用性，从而使行业的最广泛流程窗口具有最强大的过程灵活性和竞争性拥有成本（COO）。
在CU支柱上限应用中，Solderon™BP TS 6000锡丝形成平滑的微型免费接口柱回流
“随着翻转芯片包装成为主流，行业继续朝着2.5D和3D包装技术发展，对高性能铅替代方案的明确市场要求，用于镀金应用程序，”全球业务总监，全球业务总监，全球业务总监Robert Kavanagh博士说。高级包装金属化，用于DOW电子材料。欧洲杯足球竞彩“客户需要针对当今较细的凹凸几何欧洲杯足球竞彩形状进行优化的材料。这种新的化学性能可实现显着的性能提高，提供更快的镀金速度，更好的均匀性和更平滑的表面形态，除了与陶氏和其他领先的铜（CU）柱配方一起使用时光滑，无效的界面。”
使用单个配方，Solderon BP TS 6000 Tin-Silver（SNAG）能够镀速2到9 um/min/min。，与市场上的其他解决方案相比，这会产生明显更宽的操作窗口。此配方中AG组成的可调节性质使其适合多种应用，并消除了更改化学以满足不同处理要求的需求。事实证明，新的化学反应足以碰撞和封盖各种图案化的晶圆，并且不受特定的光震鼠的使用限制。它在各种晶圆类型的回流<5％后具有含量（WID）均匀性，这表明其适合大容量制造。此外，它在回流后是无宏观和微孔的，可提高产量和可靠性。
“One of the most compelling strengths of SOLDERON BP TS 6000 Tin-Silver is the product’s enormous flexibility, which allows it to perform exceptionally well in a variety of applications from in-via and mushroom bumping to Cu and micro-Cu pillar capping,” added Kavanagh.
Solderon BP TS 6000 Tin-Silver Plating Bath已被证明是电解和热稳定的，这有助于化学的竞争性COO。提供> 100 ah/l的电解性浴缸和≥6个月的锅寿命，它与在线计量过程中兼容，以实现出色的易用性。
当前可用样品，并且在beta测试中与持久客户一起进行。