Imec比利时纳电子学研究中心,将在本周的CMOS图像传感器的高性能应用程序的车间在图卢兹(法国)高性能的原型,time-delay-integration (TDI)图像传感器。
图像传感器是基于imec的专用嵌入式CMOS技术的电荷耦合器件(CCD)。Imec开发和制造的传感器法国航天局太空研究,计划利用天基地球观测技术。
原型图像传感器结合了感光,CCD-based TDI像素阵列与外围CMOS读出电子学。通过整合CCD和CMOS技术,imec两全其美。提供低噪声TDI CCD像素结构性能在电荷域,而CMOS技术使低功耗芯片上集成的快速和复杂的电路读数。
TDI成像仪是一个线性装置,利用线性运动的一个聪明的同步现场与多个采样相同的图像,从而提高信噪比。与TDI ccd配合非常好应用程序,因为他们负责域操作,使电荷的运动不创建多余的噪音。通过结合TDI像素阵列与CMOS读出电路在同一死,imec camera-on-a-chip或系统级芯片(SOC)成像仪,从而降低整个系统的复杂性和成本。CMOS技术使片上读出电子产品,如时钟驱动程序和模拟数字转换器(adc),在更高的速度和更低的功耗不可能与传统的CCD技术。
原型制造使用imec的130 nm过程与一个额外的CCD流程模块。一个优秀的电荷转移效率99.9987%的测量确保几乎无损的运输费用的TDI数组,并保证较高的图像质量。Imec的专业成像平台结合了定制设计(即。,专门的像素,高性能读出电路和芯片架构)优化硅处理,如专用的植入物和背面稀疏,实现高端专业成像系统。