力量今天宣布推出了ContourSP大型面板计量系统,测量吞吐量翻了不止一倍,高密度互连(HDI)基质multi-chip模块(MCM)在上一代SP模型所使用的半导体封装行业。
专门设计来衡量每一层印刷电路板(PCB)的面板生产过程,在gage-capable ContourSP保证最低配方开发时间,产量最高,最大的在线,每次测量面板的生产成本最低。这些功能已经导致超过500万美元的订单由几个主要的人类发展指数/ MCM PCB制造商。
“需求力量的第五代SP模型继续构建早采用客户享受提供的高级功能和易用性ContourSP,”马克·r·蒙克说博士,总裁力量垫组。”通过加倍的吞吐量和添加新的专有的测量能力,我们的客户能够获得最大的生产力在这个越来越小的时代线宽度和更严格的公差在PCB行业。”
“不仅是ContourSP速度远远超过其他系统在执行这些精确的测量,但我们已经添加了一个数量的生产力增强特性,”肯特希斯补充道,高级营销主任力量的手写笔和光学业务。“新Vision64®操作界面与多区多处理特性分析,自动重新评估,和我们专有的动态信号分割(DSS)分析,使ContourSP最全面的工具可用。”
关于ContourSP
基于白光干涉法,ContourSP包含了几十年的包装和面板测量经验提供前所未有的速度,计量功能,可靠性,可用性,和生产准备3 d MCM的关键尺寸测量和人类发展指数PCB的应用程序。力量的高性能三维光学显微镜功能Vision64操作和分析软件,和行业最直观的、模块化的用户界面提供user-level-customization能力尽可能广泛的表面分析计量应用程序。ContourSP还利用力量的革命gantry-based设计和集成工作站支持多达600 x600-millimeter样品在一个高度紧凑的足迹。
关于力量的公司(纳斯达克:电流断路器)
力量是高性能科学仪器和解决方案的领先供应商的分子和材料研究,以及诊断、工业和应用分析。欧洲杯足球竞彩有关更多信息,请访问www.bruker.com。