智能订单EVG 850LT全自动生产粘合系统

EV组(EVG)是MEMS,纳米技术和半导体市场的晶圆粘合和光刻设备的领先供应商,今天宣布新加坡 - 麻省理工学院为研究技术(智能)联盟2020欧洲杯下注官网订购了EVG®850LT全自动生产粘合系统,设计用于绝缘体(SOI)和使用低温等离子体激活处理的直接晶片键合。

聪明的是由马萨诸塞州理工学院(麻省理工学院)建立的领先研究中心,该中心与新加坡国家研究基金会合作,将利用EVG850LT系统来支持其先进的基材开发工作。

EVG(R)850LT全自动生产粘合系统结合了一个平台中的晶片键合的所有基本步骤,以确保在整个阶段进行超清洁生产过程,从而实现高产,无空隙晶片。它支持各种先进的基材,包括绝缘体上的硅 - 镶嵌物(SOI)和晶格工程化衬底(鞋底)技术,直径高达300mm。(prnewsfoto / ev组)

麻省理工学院研究中心位于新加坡的美国以外,拥有五个不同的研究小组,包括低能量电子系统(LEES)研究组,专注于整合硅CMOS和化合物半导体材料,以实现新的集成电路(IC)欧洲杯足球竞彩无线设备,电源电子设备,LED,显示屏和其他应用。LEES研究组具有最先进的制造设施,其中EVG850LT已经安装并正在使用中。

据尤金·菲茨嘉拉德教授从麻省理工学院的材料科学和工程系,智能选择了EVG850LT为中心的先进研发努力,由于该系统的高流程灵活性和性欧洲杯足球竞彩能,E欧洲杯线上买球VG在低温粘合方面的经验,以及过程开发中的专业知识和支持。“我们的LEES研究组的章程是识别新的IC技术,使得能够降低功耗的设备,使能更高的性能并开辟信息系统的新应用。EV集团的技术和专业知识将在支持这项工作方面发挥重要作用,”泰茨杰拉德教授陈述。

EVG850LT系统的构建,eVG850平台是唯一唯一设计用于在高吞吐量,高产环境中运行的SOI和直接晶圆粘接平台 - 将其作为SOI晶圆焊接市场中的行业标准建立。EVG850LT平台将晶片键合的所有基本步骤结合在一起,从清洁和对准到预粘接和IR检查 - 在一个平台中。这确保了整个阶段的超清洁生产过程,以实现高收益,无空隙晶片,而不是独立的处理单元,该单元需要在常规洁净室环境中手动运输晶片。EVG850支持各种先进的基材,包括晶格和晶格工程化基板(鞋底)技术的SOI和硅,直径高达300mm。

“EVG一直处于SOI技术开发的最前沿20多年来,并在工程基材键合中建立了强大的专业知识和领导力。我们与SOI技术的领先研究机构和发明人密切合作,我们非常自豪SMART选择了我们的高产量,高收益EVG850系统,为其先进的技术开发努力,“EV集团亚太地区区域销售总监Frank Huysmans表示。“这证明了我们在研发到高批量生产的工程基板上的领导。SOI晶圆生产商和研究人员依靠EVG的设备推进SOI晶片的生产和技术能力。”2020欧洲杯下注官网

关于ev组(evg)

EV组(EVG)是用于制造半导体,微机电系统(MEMS),复合半导体,电力装置和2020欧洲杯下注官网纳米技术装置的设备和工艺解决方案的领先供应商。关键产品包括晶圆键合,薄晶片加工,光刻/纳米压印光刻(NIL)和计量设备,以及光致抗蚀剂涂布器,清洁剂和检测系统。2020欧洲杯下注官网成立于1980年,EV集团服务,并支持全球全球客户和合作伙伴的详细信息。

来源:http://www.evgroup.com.

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    ev组。(2019年2月08日)。智能订单EVG 850LT全自动生产粘合系统。Azom。7月31日,2021年7月31日从//www.wireless-io.com/news.aspx?newsid=39394中检索。

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    ev组。“智能订单EVG 850LT全自动生产粘合系统”。氮杂。2021年7月31日。

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    ev组。“智能订单EVG 850LT全自动生产粘合系统”。Azom。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsid = 39394。(访问于2021年7月31日)。

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    ev组。2019年。智能订单EVG 850LT全自动生产粘合系统。Azom,于2021年7月31日浏览,//www.wireless-io.com/news.aspx?newsid=39394。

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