研究和市场宣布向他们的产品增加了“ 2013 - 2020年全球单晶技术市场报告”。
由于美国公司Cree不仅在高效LED应用程序中占主导地位，而且还持有许多相关专利，因此其他公司很难进入基于SIC的LED市场。随着全球环境和能源问题等世界的新兴问题，电力半导体行业面临的紧迫问题是开发电能技术，该技术约占总能源消耗的35％。
由于具有出色的特性，SIC半导体技术已经达到了很高的水平，并且单晶基材已经在技术先进的国家（如美国，日本和欧洲SIC半导体设备）中部署在商业水平上。这些国家通过大型项目刺激研究。
这家日本公司Rohm宣布了计划将SIC用于所有Power半导体生产的计划，于2009年从西门子那里获得了德国SIC基板制造的74.5％的股份。专业的半导体应用公司Power Integration，Power Integration，HAT2010年，IT战略投资（3000万美元）向美国SIC制造商Semisouth Laboratories开发了HEV和EVS以及发电的逆变器，以及发电的逆变器。
预计全球SIC晶圆市场将从2012年的5260万美元业务增长到2013年的5860万美元业务。预计该市场将继续迅速增长，年增长率为2801％，2015年达到8790万美元和5.5525亿美元在2020年。
关键主题涵盖：
1. SIC的概述
2. SIC粉
3. SIC颗粒
4. SIC单晶
5. SIC单晶行业趋势
6.公司趋势
7. SIC晶圆市场预测（2010-2020）
8.索引
提到的公司：
- 普利司通
- 克里
- crysband-skc
- 丹森
- 道德·康宁（Dow Corning）
- 日本钢
- 诺斯特
- SIC系统
- Sicrystal（ROHM）
- Tankeblue
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来源：http://www.researchandmarkets.com