2014年1月30日
铟公司宣布一个新锡膏技术。BiAgX™是一种高熔点无铅锡膏(Pb-free)技术用于高可靠性电子产品装配应用程序。
设计作为标准的替代高Pb-containing焊锡膏,它已通过MSL1和热循环测试在一些功率半导体元件的客户。
BiAgX™是适合小型低压QFN包用于便携式电子设备(智能手机/平板电脑),汽车电子和工业应用。它擅长在高温环境中超过150°C。它不需要最小的过程调整和资本支出为客户转换从一个标准的高Pb-containing焊料paste-based过程。
BiAgX™地址客户需求和潜在的立法变化,消除铅从高熔点芯片安装的应用程序。它既是Pb-free和Sb-free(铅和锑)和不包含昂贵的特种材料,如纳米银粒子或烧结艾滋病。欧洲杯足球竞彩
BiAgX™是一种高熔点无铅锡膏(Pb-free)技术。
BiAgX™回流、焊料、湿胎和凝固就像任何其他锡膏,并可以在分配和印刷形式。通量与标准清洁化学反应和过程可弄干净的。
铟公司是全球超级材料制造商和供应商电子、半导体、太阳能、薄膜和热欧洲杯足球竞彩管理市场。产品包括焊料、预先形成,通量;铜焊;溅射目标;铟、镓和锗金属和无机化合物;和NanoFoil®。铟具有全球技术支持和成立于1934年,工厂位于中国、新加坡、韩国、英国、和美国。