2014年2月6日
磁带、自沉标签、贴后注解和遮罩带都装软粘合这使得很容易删除-进程称为debonding
法国科学家研究软粘合物如何工作,希望促进设计效率更高的粘合物Francois Tanguy研究者ESPCIPASTECH、法国巴黎工物理化学学院和同事首次对数模型粘合过程的物质变形和结构进行了精确分析研究结果发布于EPJE深入理解由聚合物粘合性能和对牵引响应所消散的能量之间的联系,希望提高粘合性能模型
debonding进程本身由靠近僵硬基质的空洞出现组成堆积物内部生长 形成像泡沫状结构 孔间长墙 叫做Fibrils
Tanguy和同事研究各种力量如何构造debonding过程引导他们提供素材裂缝内有效延时有效压力的初步估计结构数据与先前软粘合实验结果联通,实验结果主要由标称压力值和压力值组成
使用所谓的ProbeTack搭建即用柱形探针测量位移和强度应用结合这些测量和可视化debonding机制欧洲杯足球竞彩并依赖图像处理技术详细分析不同模型材料分解几何演化最后,他们从质学上比较时空泡变形和同质牵引测试
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