Plansee从所有主要制造商的难熔金属、石墨和陶瓷中开发了改进的离子注入器替换部件。最新开发的是VIISta HCP、HCS、Trident和NexGen配置系统的高性能提取组件。
Varian原始提取组件中的残余气体降低了电极间的击穿电压，导致VIISta HCP、HCS、Trident和NexGen配置系统的高故障率。反过来，高故障会使离子束不稳定，潜在地降低吞吐量和产率。这种不稳定性还会加速电极磨损，导致更频繁的维护和部件更换。
更换提取组件和部件的成本(包括相关的停机时间)相当高，促使Plansee生产了一个完全重新加工的提取组件。
Plansee的理想萃取技术已经被证明可以减少一个数量级以上的毛刺，并且通过常规清洗，使用寿命平均比原来的组件长3-4倍。
新设计的核心是透气的钨箔。该箔便于在电极之间和后面泵送，从而降低了提取组件中的残余气体压力。因此，压力的降低增加了击穿电压，产生了极低的毛刺率。
然而，故障不是唯一的问题:更换原始提取组件既费时又费钱(就停机时间而言)，也很困难。最初的提取组件重约8.2公斤，通常需要两个人的共同努力才能安全地将其从工具中取出。因此，Plansee的工程师们用高质量的石墨取代了钢、钼、钨和铝的安装组件，将该组件转变为一个3公斤的轻量级冠军，并提高了热稳定性。另一个额外的好处是，潜在的铁污染已经成为过去。
为了加快组装速度并降低更换部件的成本，Ideal Extraction中的电极被设计为自对准，允许安装在任何插槽位置，并可旋转，以抵消潜在的不均匀磨损。通过这种解决方案，Plansee团队成功地改善了电极的组装，并延长了电极的使用寿命。不需要校准工具!
Mike Reilly负责Plansee半导体行业组件的产品开发，总结了Plansee理想提取的优势：“我们先进的标准理想萃取改善了电极间隙中的泵送，从而限制放电，减少涂层，提高使用寿命。我们的工程师重新审视了整个装配，能够在改进装配和对齐的同时降低复杂性，这是良好设计的标志。最终实施方案在整个VIISta高电流平台上共享组件和概念，简化维护和供应链挑战。”
Plansee为VIISta HCP、VIISta HCS、Trident和NexGen配置的系统提供了理想的抽取解决方案，可作为完整的栓接解决方案。