半导体行业及相关市场设备和工艺解决方案的领先供应商SUSS MicroTe2020欧洲杯下注官网c今天宣布推出其最新一代ELP300准分子激光步进机。这一最新一代产品提供了一种直接创建过孔（<5µm）和微结构的方法，解决了用于高级封装和3D处理应用的传统光电介质和光刻步进机的局限性。
晶圆级封装（WLP）行业长期以来一直要求支持替代过孔生成系统，以开发更高性能的封装。通过准分子激光烧蚀，可使用具有增强的机械、物理、热和化学性能的替代有机聚合物来降低固化温度和热膨胀系数（CTE）应力。此外，由于准分子激光系统的烧蚀特性，ELP300 Gen2为下一代封装要求提供了一种实现更小通孔尺寸和减小通孔间距的方法。
ELP300 Gen2平台配置用于处理200mm和300mm晶圆，是一个极具吸引力的解决方案，满足先进封装和3D行业的技术驱动要求。
SUSS MicroTec总裁兼首席执行官弗兰克·艾弗敦（Frank Averdung）说，“对替代图案技术的需求是显而易见的，这种技术可以解决传统光刻和光电介质的局限性。”我们的新一代准分子激光系统将使我们的客户能够以高成本效益的解决方案满足最新的技术要求。”
关于SUSS MicroTec
在德意志Börse AG的Prime Standard上市的SUSS MicroTec是半导体行业和相关市场的微结构设备和工艺解决方案的领先供应商。2020欧洲杯下注官网通过与研究机构和行业伙伴的密切合作，SUSS MicroTec正在为下一代技术的进步做出贡献，如3D集成和纳米压印光刻，以及MEMS和LED制造的关键工艺。通过应用程序和服务的全球基础设施，SUSS MicroTec支持全球超过8,000个已安装系统。SUSS MicroTec总部位于德国慕尼黑附近的加兴。欲了解更多信息，请访问http://www.suss.com．
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