研究和市场宣布增加了“国际半导体铸造市场的简明分析 - 预测2016年的预测”报告。
全球半导体铸造厂市场正在见证市场参与者之间越来越多的巩固和战略联盟，即使将来也将继续进行。现有的供应商和新进入者都喜欢进入市场或扩大其产品组合的收购途径。例如，Hua Hong Nec电子和Grace半导体制造公司于2011年完成了合并。此外，IBM，Global Foundries和Samsung Electronics Co. Ltd.还在市场上建立了联盟。由于市场高度分散且竞争激烈，球员们正在采用联盟，协议和合并等策略来维持竞争。
根据该报告，主要驱动因素之一是客户对库存进行补货。随着对半导体设备的需求正在增加，客户正在补充股票，以保持与当前和近乎未来的市场状况的同步。在过去的几年中，这一直是市场增长的主要因素之一。此外，该报告指出，该市场的主要挑战之一是半导体行业的收入波动。这种波动收入的主要原因是该行业对产品的需求波动。
关键主题涵盖：
1。执行摘要
2.缩写清单
3.简介
4.市场研究方法
5.报告范围
6.市场格局
7.地理细分
8.主要领先国家
9.供应商景观
10.购买标准
11.市场增长驱动力
12.驾驶员及其影响
13.市场挑战
14.驾驶员和挑战的影响
15.市场趋势
16.关键供应商分析
17.本系列的其他报告
提到的公司：
- 苹果公司。
- Dongbu Hitek Co. Ltd.
- Globalfouldries Inc.
- IBM微电子学
- Magnachip半导体公司
- Powerchip Technology Corp.
- 三星半导体公司
- 半导体制造国际公司
- 台湾半导体制造有限公司
- 塔半导体有限公司（TowerJazz）
- 联合微电子公司
- 先锋国际半导体公司
- 赢得半导体公司（GAAS）
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来源：http://www.researchandmarkets.com/