三星电子公开了新的倒装芯片LED封装和模块系列

世界领先的先进组件解决方案制造商三星电子有限公司今天推出了一系列新的倒装芯片LED封装和模块，提高了设计灵活性和可靠性。用于LED灯泡、MR/PAR和筒灯等领先LED照明的新产品将于今年第二季度上市。

三星电子LED战略营销组副社长吴方元(音译)表示:“三星电子利用先进的倒装芯片技术，对LED封装和模块进行了重大改进。”“我们新的三星FC和FCOM解决方案也加强了我们的LED组件解决方案的整体阵容，进一步增强了我们的市场竞争力。”

三星电子的新型倒装芯片(FC) LED封装和模块倒装芯片(FCOM)解决方案通过翻转蓝色LED芯片并在每个芯片上粘贴荧光粉薄膜，实现了高效、多功能的LED结构。与传统的LED封装方式不同，三星的FC封装技术无需任何模具，就可以生产出芯片大小的LED封装，从而实现更紧凑的照明灯具设计。

三星电子的新型FC和FCOM系列可以在比传统LED元件更高的电流下驱动，而且热阻低。低热阻提高了FC和FCOM解决方案的可靠性，从而提高了通量，减少了所需的封装数量，并减小了电路板的尺寸。

此外，通过附加电池薄膜，每个包装获得均匀的厚度和更低的颜色偏差。因此，FC和FCOM解决方案提供了高水平的颜色一致性，并确保了MacAdam三步椭圆的色度控制。

新的FC和FCOM LED解决方案包括一个中功率LED封装（LM131A）、一个大功率LED封装（LH141A）和一个LED筒灯模块，所有这些都采用了新的三星倒装芯片技术。

倒装芯片中功率LED封装(LM131A)和高功率LED封装(LH141A)

三星的LM131A和LH141A倒装芯片封装分别具有1.22x1.22毫米和1.4x1.4mm的紧凑外形。通过排除塑料模具，这两个封装可以在高电流水平下以高度可靠的方式工作，即使在长时间使用后也是如此。这些优点使其非常适合于需要小尺寸和高光输出的LED照明应用，包括LED灯泡和聚光灯产品，如MRs和PAR。

此外，使用荧光粉薄膜确保色彩质量，满足MacAdam 3步。

LED筒灯灯具用倒装芯片模块（FCOM）

三星的新FCOM筒灯产品以其高光输出而著称。与固定瓦数的车载芯片(COB)发动机相比，新的FCOM允许对FC LED封装的数量进行简单调整，使模块兼容各种不同瓦数的电气驱动器，从而具有更大的设计灵活性。

三星FCOM需要一个1.7x1.7厘米的电路，以创建输出为1000lm、效率为100lm/W的筒灯。如此小的外形尺寸使这些FCOM非常适合尺寸敏感的LED照明应用，包括LED灯泡、MR/PAR聚光灯、筒灯甚至凹形照明。

三星的FCOM满足MacAdam 3-step，并可根据客户需求支持MacAdam 2-step，这要归功于芯片卓越的颜色一致性和至少80%的显色指数（CRI）。新的三星FCOM还提供一系列相关色温（CCT）——从2700K到5000K。

所有这些新的LED解决方案将在3月30日至4月4日在德国法兰克福举行的光与建筑贸易博览会上展出，同时展出的还有其他多种三星LED组件解决方案。(6.2馆B04展位)

来源:http://www.samsung.com