全球电子包装市场预测报告

研究和市场已经宣布的“全球电子包装市场2014 - 2018”的报告提供。

分析师预计,全球电子包装市场将以46.79%的复合年增长率增长时期2013 - 2018。这个市场增长的一个关键因素是盗窃和伪造实践增强了。全球电子包装市场也已经看到越来越多的创新。然而,缺乏对电子包装可能带来的潜在挑战这个市场的增长。

关键供应商主导这个空间是巴斯夫,Enfucell有限公司MeadWestvaco Corp . Soligie Inc .和T-Ink公司。

在报告中提到的其他供应商Acreo瑞典ICT,蓝色火花技术,Canatu有限公司Cap-XX有限公司Cymbet Corp . Excellatron固态LLC弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所,前沿技术公司,霍尔斯特中心,无限的电力解决方案公司,Infratab Inc .)、生物工程和纳米技术研究所,ISORG, Kovio Inc .,麻省理工学院,NEC Corp . Novalia有限公司,Plastic Logic公司务实印刷有限公司,Printechnologics GmbH, PST传感器,Solarmer能源公司,里斯本新大学德葡京,薄膜电子ASA和芬兰VTT技术研究中心的

分析师评论报告从团队表示:由供应商和研发活动的快速投资在电子封装技术进步导致了越来越多的新产品包装创新。说披萨盒子眨眼酒瓶,从传感器标签与音频太阳能袋和发光显示,都是典型的例子在这个市场的创新。这些进步迫使制造商来区分他们的产品在这高度竞争的市场,从别人吸引消费者,减少盗窃和伪造,在市场上建立一个品牌。同时,这种创新作为主要工具,提高产品性能,在电子封装可靠性和功能。

访问的更多信息http://www.researchandmarkets.com/research/6rxm4t/global_electronic

来源:http://www.researchandmarkets.com/

引用

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  • 美国心理学协会

    研究和市场。(2019年,08年2月)。全球电子包装市场预测报告。AZoM。2023年3月21日,检索来自//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=40653。

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    研究和市场。“全球电子包装市场预测报告”。AZoM。2023年3月21日。< //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=40653 >。

  • 芝加哥

    研究和市场。“全球电子包装市场预测报告”。AZoM。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=40653。(2023年3月21日通过)。

  • 哈佛大学

    研究和市场。2019年。全球电子包装市场预测报告。AZoM, 2023年3月21日,//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=40653。

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