2005年10月5日
本征半导体宽禁带材料的私营制造商,开发了碳化硅(SiC)基质完全免费micropipe缺陷。欧洲杯足球竞彩此外,该公司宣布,它已经开始初步的生产大量的100毫米(4)。碳化硅基板。产品都显示在国际会议上首次碳化硅和相关材料上周2005年9月在匹兹堡,宾西法尼亚。欧洲杯足球竞彩
碳化硅有固有的优越特点在大功率硅等半导体材料,高频、高温应用。欧洲杯足球竞彩然而,micropipe缺陷——孔隙渗透碳化硅材料是发展,一直是一个主要贡献者SiC的低收益率和相关的高成本。内在的micropipe-free材料,这是通过使用公司的商业生产设备,代表了一个主要的行业里程碑对碳化硅的商业化。2020欧洲杯下注官网
“不仅仅是提高产量,micropipe-free基质引入一个新的产品类别,开放新设备的可能性,”伊特他私下指出,内在的总裁兼首席执行官。“大面积设备开关100安培或者更多,例如,不能制造成本效益即使缺陷密度低至1 micropipe每平方厘米。零MicroPipe™(ZMP™)材料将是至关重要的商业可用性的新一代大功率设备电力控制,混合动力电动汽车(HEV),和其他的电源芯片市场,”他补充道。过渡到100毫米产量从目前的50 mm(那)和75毫米(3)基板是一个同样重要的方面的商业化SiC设备。与硅几十年前一样,转移到更大的基板(片)是降低成本的一个重要成分和产量提高;内在的100毫米晶圆,顾客可以预期名义收益率增长了一倍,或“good-die-per-wafer”,相比之下,75 - mm基质。“转换我们的制造业100 - mm基质,将可用在2006年上半年的体积,将提供一个主要刺激商业SiC旨在满足需求的设备生产电力和射频市场快速发展,”他指出。
内在所有的当前产品——碳化硅晶片的绝缘和导电类型、碳化硅和氮化镓(GaN)外延产品在75毫米直径,将在100毫米。此外,该公司目前正在开发ZMP为100毫米的产品生产。
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