2014年4月17日
十技术,半导体行业电子互连解决方案提供商,今天宣布它已经出货100 millionth组件。公司属性这一里程碑的强劲需求便携式电子设备制造商wafer-level芯片规模封装(WLCSP)使用十独特的制造,集成自动线生产平台,旨在以较低的成本实现更快的上市时间。
利用先进的自动线卷生产技术从SunPower公司(纳斯达克:SPWR),一家领先的太阳能技术和能源服务提供商,十很快达到这个里程碑,寻址周期时间和资本成本的挑战,半导体设备制造商一直使用传统的方法WLCSP制造业。
WLCSP受到制造商需求的无线连接,为手机音频和电源管理组件和可穿戴电子产品市场。在这些市场需求波动会导致挑战在管理库存。客户发现十独特的方法可以帮助他们更好地管理库存和降低营运资本。
“祝贺十团队实现这个重要的里程碑,”布伦特说威尔逊,全球供应链组织的高级副总裁在半导体。“十的创新技术和专注于客户服务的公司有价值我们供应链的一部分。我们期待着在未来继续共享成功。”
“达到1亿单位十是一个重要的里程碑,因为它验证我们的独特方法WLCSP制造业,”Chris接缝说十技术公司的首席执行官。“根据我们的客户的需求预测,我们预计通过毁约金标记出货量今年。”
”作为客户十科技,柏树利用快速的新产品介绍功能十来简化它的后端流程,实现周期少于3天的全套wafer-level包装,测试和分离,“T.J.罗杰斯说,总裁兼首席执行官柏树的半导体公司。“我们更满意十作为我们的子公司,”罗杰斯继续说。”公司的快速斜坡1亿-单位里程碑的证据价值,我们设想当我们投资于这个市场。”
来源:http://www.decatechnologies.com