新英格兰IMAPS:铟在锡膏和3D包装上的应用

铟公司技术专家将担任会议主席，并于5月6日在马萨诸塞州的博克斯伯勒举行的新英格兰IMAPS上进行海报展示。

技术支持工程师Derrick Herron将做一个名为“选择锡膏和克服常见挑战的方法”的海报演讲。他的演讲将讨论在选择焊膏时应该考虑什么，以及如何防止在制造过程中可能出现的一些常见缺陷，如头入枕、葡萄和QFN空隙。

Maria Durham是半导体和先进组装材料的产品专家，将担任2.5D和3D封装技术和方法会议的联合主席。欧洲杯足球竞彩她将负责介绍发言者和促进讨论。

Herron与世界著名的李宁成博士在铟公司的研发实验室工作了五年多。此外，作为刘艳博士的技术人员，他的工作主要是锡膏和助焊剂技术的开发。他与人合著了几篇关于QFN作废主题的研究论文。Herron拥有俄克拉何马州斯蒂尔沃特的俄克拉何马州立大学的化学学士学位。他获得了达特茅斯学院塞耶工程学院的六西格玛绿带，并获得了IPC-A-600和IPC-A-610-D认证。

达勒姆作为铟公司客户和内部部门(如销售、技术支持、研发和运营)之间的技术联络人，以确保产品的最佳质量和选择。Durham是国际微电子组装和封装协会的成员，并在位于纽约波茨坦的克拉克森大学获得物理学和应用数学学士学位。在克拉克森大学期间，她作为McNair学者从事电化学沉积研究。