2014年4月18日
柏树半导体公司今天宣布,美国半导体选择柏树铸造解决方案开发和制造定制的光学仪器。
此外,美国半导体将专门定制的晶片过程柏树铸造解决方案在布卢明顿的晶圆厂,明尼苏达州。
柏树铸造提供了一个独特的发展的商业模式作为快速发展的新兴技术部门的一部分,一个客户可以开发并优化其流程,然后扩大产量,高收益的所有内部生产工厂。这个稳定的基线对美国半导体生产流程是关键,因为它的一些工作由一个大型格式死收益率对生产线的清洁非常敏感。此外,铸造采用最先进的过程控制,如先进的过程控制、故障检测和分类,提供高死产量和产量表现。
“我们选择柏树历史悠久的工厂环境中创新和过程开发规模迅速制造卷,所有在一个处类别1一个值得信赖的工厂,也可以服务于国防市场,”道格·哈克勒说,美国半导体公司的首席执行官。“我们先进的专利技术,结合柏树的证明,高容量的8吋晶圆制造技术,使我们能够实现国防市场的高收益、低成本的要求。”
“有美国半导体选择柏树验证我们的承诺以高质量,低成本制造在美国高级主管说:“迈克尔·摩尔柏树铸造服务。“美国明尼苏达州半导体是另一个总理铸造厂客户对我们的芯片厂,我们期待更多的公司将加入他们看到柏树铸造解决方案提供的价值和服务。”
该协议将利用柏树的先进工艺技术和传输技术及其信任工厂认证和TS16949质量认证和ISO14001。美国半导体和柏树希望单模拉晶片产品和一系列光学仪器中的第一个合格的2014年底。
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