NETZSCH举办了关于利用DEA、DSC和DMA表征胶粘剂的网络研讨会

通过热分析方法对粘合剂和相关工艺进行精确的研究,将在由NETZSCH分析和测试称为“熟练粘附”。

本次网络研讨会为使用胶粘剂的用户提供了一些该领域最重要的方法的见解,包括DSC(差示扫描量热法)、DEA(介电分析)和DMA(动态力学分析)。

讨论的主题包括粘合剂的特性,如何确定粘合剂混合物中的最佳交联,以及如何最好地研究交联粘合剂的机械性能。本文提供了应用程序示例以帮助阐明这些方法。

网络研讨会不仅提供各种分析工具可以收集到的信息类型,还允许参与者提出自己的问题。

请点击这里报名参加本次网络研讨会。

www.netzsch-thermal-analysis.com/en/landing-pages/webinars-webcasts_2014

引用

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  • 美国心理学协会

    NETZSCH-Geratebau GmbH是一家。(2019年,08年2月)。NETZSCH举办了关于利用DEA、DSC和DMA表征胶粘剂的网络研讨会。AZoM。于2021年10月12日从//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=40921检索。

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    NETZSCH-Geratebau GmbH是一家。“NETZSCH举办了关于使用DEA、DSC和DMA表征粘合剂的网络研讨会”。AZoM.2021年10月12日。< //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=40921 >。

  • 芝加哥

    NETZSCH-Geratebau GmbH是一家。“NETZSCH举办了关于使用DEA、DSC和DMA表征粘合剂的网络研讨会”。AZoM。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=40921。(2021年10月12日生效)。

  • 哈佛大学

    NETZSCH-Geratebau GmbH是一家。2019.NETZSCH举办了关于利用DEA、DSC和DMA表征胶粘剂的网络研讨会.viewed september 21, //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=40921。

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