弄MicroTec,全球半导体行业设备和过程解决方案供应商和相关市场,最2020欧洲杯下注官网近发表了新开发的涂布机/开发人员工具一个亚洲包装铸造(OSAT)。
这些系统是基于发现MicroTec ACS300-technology工业证明。ACS300工具是一个模块化集群系统设计用于满足制造商的需要对清洁、可靠和高吞吐量的光刻应用程序。
该工具特别发达过程晶圆扇出Wafer-Level包装应用。涂布机/开发人员系统人为的晶片,可大于300毫米,可以处理。人工晶片嵌入芯片,必须保证一定的空间之间的单个骰子,例如允许扇出再分配层(RDL)。这使得近尽可能多的micro-bumps /芯片的形成,无论单片的大小。这是一个增强的标准包装高度集成的芯片解决方案。
“我们已经开发出新的解决方案和流程的成本效率和高吞吐量的应用扇出Wafer-Level包装,”弗兰克·p·Averdung说,总裁兼首席执行官发现MicroTec。“我们的定制解决方案让客户超越标准的流程和应用程序驱动技术发展半导体产业进一步。”
关于SUSS MicroTec
SUSS MicroTec是设备和过程解决方案的领先供应商的微结构半导体行业和2020欧洲杯下注官网相关市场。与研究机构和行业合作伙伴密切合作,发现MicroTec有助于促进下一代技术,如3 d集成和nanoimprint光刻技术以及微机电系统和LED制造的关键过程。全球基础设施的应用程序和服务发现MicroTec支持全世界超过8.000安装系统。发现MicroTec附近的总部位于德国慕尼黑,德国。有关更多信息,请访问http://www.suss.com
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