诺森马契，一个诺森®作为等离子体处理技术的全球领导者，公司推出了新的FlexVIA-Plus™等离子体处理系统，可提供单级等离子体处理——包括蚀刻和去粘——每个周期多达30个面板(面板尺寸为500x813 mm/ 20x32英寸/)，使柔性电子pcb和基片的生产速度可达每小时200个单位(UPH)。
FlexVIA-Plus系统的先进水平电极设计，集成机架，为业界领先的等离子处理均匀性提供最佳的材料对齐。多用途的水平机架允许处理各种灵活的PCB尺寸，使装载方便。这种高效的设计具有经济的天然气消耗和小的占地面积，有助于降低拥有成本。
专为柔性pcb加工而设计的FlexVIA-Plus等离子体系统提供了专利的、经过行业验证的等离子体技术，在柔性材料的两侧提供了优越的表面活化、蚀刻和脱蜡工艺均匀性。除漆和蚀刻背面技术去除环氧树脂，聚酰亚胺，高Tg共混物，混合材料和其他树脂比传统的蚀刻和除漆方法更有效。欧洲杯足球竞彩除渣能力有效地去除内层和面板上的抵制残留物，以及残留的焊锡面罩出血，以更好的结合和可焊性。温度控制电极确保一致的过程重复性。
Nordson MARCH的营销总监Jonathan Doan说:“新的FlexVIA-Plus等离子系统的性能与我们的ProVIA™系统类似，但在水平形态因子上，这是处理柔性pcb的理想选择。”“该系统满足了当今高通量柔性电路板制造业务的需求。”
来源:http://www.nordsonmarch.com