2014年5月31日
SACHEM宣布推出Reveal Etch™，这是一种湿化学技术，可实现单步硅蚀刻/ TSV显示过程。SACHEM和Solid State Equi2020欧洲杯下注官网pment, LLC (SSEC)开发了这种化学过程，并优化了其在单晶片处理器中的使用。
SACHEM Associates Dr. Yongqiang Lu, Sian Collins, Dr. Kevin McLaughlin和Dr. Craig Allen，与SSEC Associates Laura B. Mauer, John Taddei和Ramey Youssef联合发表了一篇技术论文，讨论了一种新的湿法工艺来替代抛光/等离子腐蚀TSV显示工艺。
SSEC和SACHEM自2013年初以来一直在研究这种新的化学物质。2014年2月，这两家公司发表了一篇技术论文，并在5月29日(周四)的IEEE电子元器件和技术会议(ECTC 2014)上展示了他们的发现。
SSEC开始进一步优化其化学工艺，与SACHEM合作开发了一种不含钾且无残留的专利水化学。这种新的化学方法不仅解决了许多限制湿法处理使用的问题，而且由于消除了大量的KOH残留物清洁步骤，还大大节省了成本。
SSEC营销副总裁Erwan Le Roy表示:“SACHEM Reveal蚀刻化学是我们最新的SSEC平台WaferEtch™上的TSV Revealer配置的关键组成部分。“经过多年致力于2.5D/3D应用的研发，我们将所有关键部件集成到一个工具中，从而实现了最低的拥有成本设备——用于精确端点测定的硅厚度测量、使用自旋蚀刻化学的湿法蚀刻，以避免使用单独的CMP设备，2020欧洲杯下注官网最后使用Reveal etch化学试剂进行蚀刻，以均匀暴露tsv并进行湿清洗。”
“SACHEM的发展揭示蚀刻化学结合了我们在配方方面的核心能力，广泛的硅蚀刻知识和我们的高纯度专业知识。我们的解决方案优化了蚀刻速率和表面粗糙度，”SACHEM公司全球电子材料市场经理Kevin McLaughlin说。欧洲杯足球竞彩McLaughlin说:“通过结合我们与SSEC的专业知识，我们在实现TSV过程方面迈出了重要的一步。”
电子元器件与技术大会(ECTC)是一个国际盛会，汇集了封装、元器件和微电子系统科学、技术和教育的最佳环境的合作和技术交流。欧洲杯线上买球ECTC是由IEEE组件、封装和制造技术(CPMT)协会赞助的。
来源:http://sacheminc.com