3M推出LED芯片封装陶瓷衬底的低成本替代方案

3M电子材料解决方案部门今天宣欧洲杯足球竞彩布推出其新的3M™LED芯片封装衬底,提供了一种性价比高的陶瓷衬底替代方案。

这种新型衬底由铜和聚酰亚胺构成,与高性能陶瓷衬底相比,它能够以具有竞争力的价格满足大功率LED芯片的电学和热学性能要求。3M提供托盘和卷轴格式的基材。3M采用卷筒格式的基材将有助于行业向卷筒对卷筒制造的演变,从而降低制造成本。这种创新芯片封装基板将于2014年6月3日至5日在拉斯维加斯的Lightfair International 3M展位(4821号)展出。

3M电子材料解决方案部全球业务经理Terry Noronha表示:“LED芯片制造商现在有了陶瓷基板的替代品。欧洲杯足球竞彩“3M利用了40多年的电路行业和50年的光管理经验,找到了推动LED照明行业向前发展的新方法。3M基板不仅能以低成本满足LED的要求,还能通过精密工程实现卷筒对卷筒的制造,我们相信这将是高效大批量制造的未来。”

通过精密的工程设计,3M的设计允许LED芯片直接位于一个大型铜导管区域的顶部,由一个坚固的聚酰亚胺框架保持,而不需要粘合剂。粘合剂不需要组装基板,允许在更高的温度下使用,并避免潜在的热障或质量控制问题。该基片可用于线键合和倒装芯片连接。

大约3米
3M捕捉新想法的火花,并将它们转化成成千上万的独创性产品。我们的创意合作文化激发了源源不断的强大技术,让生活变得更美好。3M是一家永不停止发明创造的创新公司。3M的销售额为310亿美元,在全球拥有89,000名员工,在70多个国家设有分支机构。欲了解更多信息,请访问www.3M.com或者在推特上关注@3MNews。

3M及3M标志是3M公司的商标。这里列出的所有其他商标由他们各自的公司拥有。

来源:http://www.3m.com/

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  • 美国心理学协会

    3 m。(2019年,08年2月)。3M推出LED芯片封装陶瓷衬底的低成本替代方案。AZoM。于2021年9月07日从//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=41398检索。

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    3 m。3M推出LED芯片封装陶瓷基板的低成本替代方案。AZoM.2021年9月07。< //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=41398 >。

  • 芝加哥

    3 m。3M推出LED芯片封装陶瓷基板的低成本替代方案。AZoM。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=41398。(2021年9月7日生效)。

  • 哈佛大学

    3 m。2019.3M推出LED芯片封装陶瓷衬底的低成本替代方案.viewed September 21, //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=41398。

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