Microsense，LLC，是非接触式晶圆计量系统的领导者，今天宣布了多次发货的新代理自动蓝宝石晶圆晶片计量工具，即Microsense Ultramap C200。Ultramap C200专门专门针对用于LED制造的蓝宝石晶片的高吞吐量测量，可提供最低的拥有成本（COO）的90英寸直径为每小时90英寸的蓝宝石晶圆。
Ultramap C200利用Microsense的新颖的两侧电容感应技术来测量蓝宝石晶片几何形状，包括厚度，TTV（总厚度变化），BOW，WARP和LTV（本地位点厚度变化）。
“LED manufacturers typically don’t make their own sapphire wafers, so incoming quality control has become a requirement for LED chip makers as the industry continues to migrate from primarily 2” wafers to 4”, 6” and 8” wafers” according to David Kallus, Director of Dimensional Wafer Metrology at MicroSense. “LED manufacturers have found high sapphire wafer bow strongly correlates to LED yield loss. The UltraMap C200 utilizes our proprietary capacitive sensing technology and advanced high density wafer mapping algorithms to provide world leading measurement repeatability and throughput.”
Kallus继续说：“蓝宝石已成为一种突破性的基材材料，在LED和智能手机组件市场的推动下，蓝宝石工厂正在扩展到闻所未闻的能力。”“为了提高蓝宝石晶片的产量并降低晶圆成本，晶圆制造商需要在晶圆过程中进行更多步骤进行测量。与基于光学方法的计量工具不同，微型Ultramap C200测量具有任何表面饰面的蓝宝石晶片和底物，如切割，打开，地面，抛光，抛光，纹理和图案化的蓝宝石底物（PSS） - 无需牺牲晶圆尾巴吞吐量或测量能力。晶圆表面条件对测量性能没有影响。”
Ultramap C200有三个版本，包括具有机器人加载的工具，带有盒式盒式排序的机器人加载和台式工具。Ultramap C200处理晶片的直径从2英寸到8英寸不等。
编辑和记者有兴趣了解更多有关微型邀请蓝宝石晶圆电量学，MRAM晶圆电量和高分辨率电容传感器的最新发展参观该公司在加利福尼亚州旧金山莫斯汀中心的2143 South Hall在加利福尼亚州Semicon West Show的2014年7月8日至10日。