SEMICON West: FormFactor讨论最新晶圆测试技术

本周在旧金山举行的SEMICON West大会上,FormFactor公司的高管们将在一系列活动和论坛上讨论该公司最新的晶圆测试技术。SEMICON West是全球半导体制造业最重要的年度会议和贸易展会。

周二,FormFactor首席执行官Tom St. Dennis加入了一个高管小组,讨论测试和封装技术供应商在全球市场的机遇和挑战。该小组由基础设施顾问公司(Infrastructure Advisors)的罗恩•莱基(Ron Leckie)主持,题为“寻求增长”。它将于11:30am-12:30pm在TechXPOT North举行。

2020测试愿景将于周三和周四在万豪侯爵酒店举行。由FormFactor联合主办的这个为期两天的项目,聚集了整个半导体测试生态系统的高管、技术人员和研究人员,讨论IC晶圆测试趋势和新技术。FormFactor高管Amy Leong和Ben Eldridge将于周四上午10:15-10:45发表一篇题为“2.5D / 3D晶圆探针测试的挑战和解决方案”的论文。FormFactor的精选产品将在此展示。

同样在周三,Tom St. Dennis和FormFactor总裁Mike Slessor将参加在W酒店举行的第六届CEO投资者年度峰会。

在整个展会期间,FormFactor的高管们都将出席客户会议。如需安排特别简报,请联系丽莎·麦格雷戈(电子邮件保护)

SEMICON West展示了来自微电子供应链和其他领域的世界上最好的技术公司。更多信息请访问www.semiconwest.org

来源:http://www.formfactor.com/

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