2014年7月10日
领先的创新者和半导体制造业先进过程控制光学计量解决方案的关键供应商Nova Measurement Instruments今天宣布，亚洲的一家主要客户订购了其通过硅通孔（TSV）计量解决方案。这是该客户首次订购Nova的TSV独立计量解决方案。
在对生产环境进行深入评估后，Nova的V2600™ 该解决方案被鉴定为记录生产工具（PTOR），用于测量和控制内存和逻辑应用中的TSV形成过程。该客户计划在批量生产中实施三维（3D）集成，预计在未来几年内将产生多个订单。
Nova的V2600™之所以被选中，主要是因为其独特的能力，可以精确测量TSV的所有关键尺寸，包括侧壁角度、底部直径和底部曲率。Nova的创新专利技术结合了光学方法dark field Reflectometry，该方法对TSV内部结构的变化高度敏感，以及一种新型的非周期性结构建模引擎。该系统被证实能够在高采样率下实现严密和可靠的过程控制，最大限度地减少由于TSV电气故障造成的潜在良率损失。
Nova总裁兼首席执行官Eitan Oppenhaim表示:“我们被这家顶级客户选中，证实了我们的解决方案为该行业提供的竞争优势。”“我们在专业散射测量解决方案方面的行业合作和技术创新，已经确定了以前未解决的客户需求，并产生了一个独特的解决方案，使3D集成在批量制造中的进展成为可能。这一重要里程碑是我们加强与领先客户合作的战略的结果，以识别关键工艺问题，并在整个设备生命周期提供独特的解决方案。我们期待着与该客户加强合作，以在未来获得更多订单。”
资料来源：http://www.novameasuring.com