2005年10月26日
英特尔公司已经宣布计划投资6.5亿美元在公司现有的生产基地在新墨西哥州。投资将用于增加的容量300毫米晶圆设施在里约热内卢牧场,新墨西哥州叫工厂11 x。
宣布“今天的另一个重要的信号除了英特尔卓越的美国制造业基地之一,我们满足客户需求和更好的职位,”英特尔公司总裁兼首席执行官保罗•欧德宁说。“额外300 mm晶圆制造能力有助于改善我们的全球制造网络的整体成本效益。投资于现有生产基地可以让我们利用高技能劳动力在新墨西哥。”
建设和新工具的安装计划持续到2006年,与生产操作开始在2007年初通过新的扩张。这些投资在新墨西哥州将导致超过300新的制造业就业机会的创造。
这项投资是英特尔的战略目标增加300 mm晶圆制造,使用90 nm、65 nm和未来的技术过程。英特尔有几个今天和300毫米晶圆晶圆厂生产。这些设施是工厂11 x在新墨西哥州,D1D和D1C在俄勒冈州和工厂24在爱尔兰。
与300毫米晶圆制造(直径约12英寸)大幅增加的能力以更低的成本生产半导体与广泛应用200毫米(八)晶片。的硅表面总面积300 mm晶圆是225%,或200毫米晶圆的两倍多,和印模的数量(个人电脑芯片)增加到240%。更大的晶圆降低生产成本每个芯片同时减少整体利用资源。
“每个后续的技术过程,英特尔改善其设计进一步减少对环境的影响,”蒂姆·亨得利说,英特尔技术和制造副总裁和工厂11 x工厂经理。“制造业与300毫米晶圆芯片使用能源和水每减少40%。”
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