鲁道夫技术,公司今天宣布其新的™直到找到SONUS技术的可用性,用于测量厚电影和电影堆栈中使用铜柱碰撞和检测缺陷,如空洞,通过硅通过(tsv)。
技术是一种非接触式,直到找到SONUS无损声学计量和缺陷检测技术,设计的分辨率更高,更快,成本更低的替代技术。
铜柱碰撞和tsv是关键实现技术快速增长领域的先进包装2.5 d和3 d组装计划推动了“摩尔多”的路线图。鲁道夫已经与电话NEXX专门开发支柱撞和基于技术直到找到SONUS TSV电镀过程控制。
”技术直到找到SONUS满足关键需要测量和检查结构用于连接芯片和外部世界,”蒂姆Kryman,鲁道夫的计量产品管理总监。“铜柱碰撞和tsv关键互连技术使2.5 d和3 d包装。镀铜柱碰撞过程控制是直接相关的机械完整性互连和最终设备的性能。同样,TSV填充的质量是堆叠设备的电气性能的关键。鲁道夫的专利技术提供了独特的能力来衡量个人直到找到SONUS电影和电影栈厚度100µm和探测孔隙小0.5µm tsv 10:1以上的纵横比。”
阿瑟·Keigler电话NEXX,首席技术官说,“我们的机会所吸引技术提供了我们共同的客户直到找到SONUS先进包装市场。的能力来衡量julian电影栈铜柱,然后继续使用相同的工具TSV空白检测提供了直接的生产力和成本效益制造和开发团队。”
Kryman补充道,“在声学计量技术构建在经验直到找到SONUS发达对我们的行业标准MetaPULSE®系统用于前端金属膜计量。提供改善time-to-profitability和产量提高在高容量生产(HVM)带来了一个令人信服的价值主张先进包装客户。为此,我们与以色列的关系NEXX一直在把这宝贵的技术市场。”
鲁道夫的技术直到找到SONUS的更多信息请访问:www.rudolphtech.com。
关于电话NEXX公司。
TEL NEXX是东京电子美国控股的全资子公司,公司电话NEXX给倒装芯片带来卓越的专业技术和先进的包装资本设备。2020欧洲杯下注官网两个产品线提供最有效的,但负担得起的,系统的类型:层的高吞吐量的电化学沉积金属和阿波罗多层物理气相沉积的金属。额外的信息可以找到www.tel.com。
鲁道夫技术
鲁道夫技术公司是一家全球领先的设计、开发、制造和支持的缺陷检测,先进的包装光刻技术,过程控制计量和数据分析全球半导体设备制造商所使用的系统和软件。鲁道夫提供full-fab专利产品解决方案通过其家庭提供关键信息能够提高产量,使微电子设备制造商能够降低产品的成本和上市时间。公司的扩大投资组合的设备和软件解决方案中使用的晶片加工和最终制造集成电路,2020欧洲杯下注官网和相邻市场如火焰、LED和太阳能。总部位于佛兰德斯,新泽西,鲁道夫与全球销售和服务支持客户组织。额外的信息可以在公司的网站上找到www.rudolphtech.com。
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