2014年8月1日
富士通半导体有限公司和半导体今天宣布他们已签订了铸造服务协议。根据本协议的条款，Fujitsu将在其8英寸前端半导体晶圆制造设施中为位于日本Aizu-Wakamatsu的8英寸前端半导体晶圆制造设施生产晶片。
预计从今天开始的一年内，晶圆的初始生产将开始，并且将来有机会在未来的Aizu-Wakamatsu Fab中获得额外的容量。
为了建立更强大的合作伙伴关系，两家公司还达成了一项确定的协议，在该协议下，半导体将在富士通半导体的新成立子公司中获得10％的所有权权益，其中将包括富士通的8英寸Aizu-Wakamatsu Fab。对于该少数族裔利息的半导体要支付的考虑将为7亿日元（约700万美元）。预计该交易将在2014年第四季度或2015年初完成，但要获得某些监管机构批准和其他关闭条件。
“我们认为，新公司的增长将为该地区的发展以及维持就业做出贡献，” Fujitsu Semiconductor Limited总裁Haruki Okada说。“我们预计，通过在半导体上获得铸造厂服务的协议以及8英寸Fab的少数股权将大大提高两家公司的业务。”
ON半导体总裁兼首席执行官Keith Jackson表示：“这是对半导体的一项战略投资，以确保额外的制造能力，以支持未来几年的生产需求和收入增长。”“我们认为，与富士通半导体的这些协议将使我们能够保持行业领先的制造成本结构，并帮助我们在未来几年中优化我们的资本支出。”
关于富士通半导体有限公司
Fujitsu半导体有限的设计和制造半导体，提供高度可靠，最佳的解决方案和支持，以满足其客户的不同需求。产品和服务包括定制的SOC（ASIC），铸造厂服务，ASSP和铁电跑车（FRAMS），其专业知识广泛，重点是移动，成像，汽车和高性能应用程序。富士通半导体还推动了电力效率和环境计划。它总部位于横滨，于2008年3月21日成立于富士通有限公司的子公司。通过其全球销售和开发网络，在日本以及整个亚洲，欧洲和美洲的地点，富士通半导体向全球市场提供半导体解决方案。
有关更多信息，请参阅：http://jp.fujitsu.com/fsl/en/
关于半导体
在半导体（NASDAQ：ONNN）上，正在推动节能创新，使客户有能力减少全球能源使用。该公司提供了综合的节能电力和信号管理，逻辑，离散和自定义解决方案的组合，以帮助设计工程师解决他们在汽车，通信，计算，消费者，工业，工业，LED照明，医疗/航空/航空和电源方面的独特设计挑战供应应用。在半导体上，在北美，欧洲和亚太地区的主要市场中的制造设施，销售办公室和设计中心组成的响应迅速，可靠，世界一流的供应链和质量计划。有关更多信息，请访问http://www.onsemi.com。
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