真空处理是各种化学、冶金和电子相关程序的基本要素，包括真空炉、化学气相沉积、表面蚀刻和蒸发涂层，其操作要求通过各种低压状态。
这个隐藏HMT residual气体分析仪（RGA）旨在提供一个单独的分压表，以在从超高真空（UHV）到毫托的全真空范围内运行，从而提供工艺气体趋势分析、真空背景诊断和泄漏检测。集成式双探测器可在高压下通过法拉第探测器进行监测，在低压下通过电子倍增探测器进行超高压监测，从而提供完整的常规RGA规范，分压检测低至2x10E-13 mbar，总动态范围超过10年。
选择过程模式可立即设置高压操作的分析仪参数，系统灵敏度针对特定过程压力进行了优化。选择RGA模式会自动重置系统以获得最佳超高压灵敏度，激活系统以进行电子倍增器操作并启用过压保护功能。多台机组可通过互联网连接进行操作，自动停止/启动过程控制可通过整体TTL线路进行配置。
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