爱德华兹的未来带来Sub-Fab技术半导体®2014年欧罗巴

爱德华兹有限将提供演示新兴sub-fab技术在半导体®欧罗巴,发生7 - 9 2014年10月,在法国格勒诺布尔。

产品营销经理爱德华兹的迈克Czerniak废气管理,将一篇论文题为“对小直径450毫米的创新和协同效应,”,将审查新工艺废气处理的含义和选项来管理这些挑战。

高级产品经理史蒂夫•卡特爱德华兹的集成系统,将在科技领域“综合Sub-fab设备解决方案——制造业平和的心态的关键。2020欧洲杯下注官网“卡特将描述如何集成sub-fab废气管理解决方案提高流程操作和减少总所有权成本大批量制造。

具有成本效益的、大容量450 mm晶圆制造和10 - 7-nm设备,将介绍新材料和流程,为我们的客户创造了新的挑战。欧洲杯足球竞彩过去许多年,我们已经参加了半导体行业,我们已经获得了一个坚实的理解所需的制造流程和sub-fab最佳实践支持他们。我们每天都利用这些知识当我们努力开发创新的解决方案来解决下一轮的挑战。这些论文和报告将提供一些最新的解决方案,我们的研发工程师一直在工作。

拉尔夫Loske,爱德华兹的欧洲销售总监

为进一步爱德华兹产品和服务的信息,请访问www.edwardsvacuum.com。

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  • 美国心理学协会

    爱德华兹真空有限公司(2019年,08年2月)。爱德华兹的未来带来Sub-Fab技术半导体®2014年欧罗巴。AZoM。2022年6月5日检索从//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=42338。

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    爱德华兹真空有限公司。“爱德华兹带来未来Sub-Fab技术半导体®欧罗巴2014”。AZoM。2022年6月05。< //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=42338 >。

  • 芝加哥

    爱德华兹真空有限公司。“爱德华兹带来未来Sub-Fab技术半导体®欧罗巴2014”。AZoM。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=42338。(2022年6月5日访问)。

  • 哈佛大学

    爱德华兹真空有限公司。2019。爱德华兹的未来带来Sub-Fab技术半导体®2014年欧罗巴。AZoM, 05年2022年6月,//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=42338。

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