Picosun Oy该公司是全球工业高质量原子层沉积(ALD)设备的领先制造商，为电子工业提供了一系列新颖的金属化工艺。2020欧洲杯下注官网
电子产品越来越紧凑和小型化的趋势迫使制造商发明新的方法来包装、堆叠和连接有源组件。取代更传统的水平几何结构，所谓的三维集成电路(IC)和模块，其中的组件垂直堆叠在彼此之上，实现更密集和更集成的设备架构。这使得技术节点、更快、更强大的设备能够持续扩展，并在智能手机和其他个人移动设备等受限环境中节省宝贵的物理空间，从而实现更多功能的终端产品。2020欧洲杯下注官网
Picosun目前开发的金属化工艺可用于电子行业的几个关键应用，如扩散屏障、互连的粘附层和种子层、存储器的电容器电极、逻辑器件的栅金属以及用于3D封装的TSV (Through-Silicon-Via)结构。
“我们很高兴地宣布这些新工艺，由Picosun和我们的客户合作开发。在ALD过去20年的发展中，我已经了解到这些过程的巨大工业相关性。这些金属化过程还将是一个新的重要资产Picosun作为领先的解决方案提供商为今天和明天的集成电路产业,”州Wei-Min Li博士应用主任Picosun Picosun亚洲的首席执行官,在AVS ALD邀请演讲之后2014年京都会议上,日本6月。
Picosun拥有最高水平的ALD薄膜技术，凭借四十年来在该领域不断创新的专业知识，通过新颖、尖端的涂层解决方案，实现了工业向未来的飞跃。今天，PICOSUN ALD系统在世界各地许多主要行业的日常生产中使用。Picosun总部位于芬兰，在美国、中国和新加坡设有子公司，并在全球拥有销售和支持网络。