2014年10月1日
诺信3月,一个诺信®公司2014年10月7日，在月亮宫度假村Cancún, México举行的电化学学会(ECS)和墨西哥学会(SMEQ)联合国际会议(Joint International conference) P4期间，将发表两篇论文。
大卫•富特诺信3月全球应用程序管理器,将克服高性能半导体封装挑战使用等离子体在晚10点和等离子体解生命科学和医疗设备制造业上午11:20作为一般等离子体过程会话的一部分在世博中心1楼,普遍的5。欧洲杯线上买球
根据Foote的说法，等离子体对封装的制造过程以及封装的组装都是有用的。优化的等离子体工艺使三维封装技术既有用又可靠。等离子体也有利于倒装芯片封装，用于线键合前的预处理，用于用于键合的非常薄的金属堆栈的先进封装的坚固和可靠的键合，以及在晶圆变薄和/或切割后减少硅应力。
在医疗器械行业，等离子体治疗可以解决生物相容性、材料不匹配、植入物持续时间、抗灭菌能力、润湿性、润滑性等问题。在这些会议期间，将介绍具体的应用实例，说明用于半导体封装的等离子体处理和用于医疗设备的等离子体处理的许多用途和好处。
Foote在化学气相沉积(CVD)方面有广泛的背景，主要研究等离子体增强CVD。他持有the University of Cincinnati的化学工程学士学位，并获得超过35项专利。
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