诺信达歌该展览将于2015年7月14日至16日在旧金山Moscone中心举行，展位号为5744。诺信DAGE将在北美首次推出4800晶圆级Bondtester。
诺信DAGE 4800键合测试仪是晶圆测试技术的前沿产品，可用于测试200mm至450mm的晶圆。直观和智能的Nordson DAGE Paragon™软件为创建和绘制晶圆提供了极大的灵活性，能够快速和精确地设置测试模式。每个测试模式的虚拟映像可以轻松编辑。
诺信DAGE还将重点介绍其屡获大奖的4000Plus Bondtester摄像机辅助自动化系统，该系统非常适合晶圆互连、引线框架、混合微电路或汽车电子封装的拉剪测试。此外，Nordson DAGE的X-Plane™和CT选项也将在展会上展示。X-Plane™使用专利申请的断层合成或CT技术，在印刷电路板组装(PCBA)的任何平面上创建2D x射线切片，而不需要切割或破坏电路板。
Nordson DAGE的XM8000晶圆测量平台为TSV，2.5D和3D IC封装，MEMS和晶圆凸块的光学隐藏和可见功能提供自动化，高吞吐量X射线计量和缺陷审查系统。它提供了前所未有的，无损，在线晶圆测量的空隙和填充水平，覆盖层和临界尺寸。有关该系统的更多信息，请在展位＃1413中找到。
有关Nordson Date的更多信息，请在Semicon West或访问中与他们的考试和检查专家见面www.nordsondage.com.。