埃尔斯沃思粘合剂欧洲很高兴确认TCP091 - Robnor树脂新推出的无硅膏的可用性。这种新产品经过特殊的配方,可在电子元件之间的接口上提供高效、可靠的热传递。
开发优化性能,TCP091是高粘性的,这一特性有助于防止滑坡。由于Robnor resin TCP091是无硅树脂,所以它在消散时不会出现通常与硅基产品相关的迁移或污染。此外,TCP091在注射器中具有良好的流动性和低分离度,易于应用。
作为一种通用的热管理膏体,TCP091实际上是一种“无出血”的多功能化合物,即使在130°C的温度下长期持续暴露,也不会变干、变硬、熔化或运行。
TCP091符合REACH和ROSH,可在10ml和30ml注射器和1kg和25kg散装容器。