电绝缘，导热主键EP3RR-80用于粘接，密封，灌封和封装应用

从掌握债券的公司。2015年8月12日

开发用于各种粘接，密封，灌封和封装应用，主键EP3RR-80是一种单组分环氧树脂，提供用户友好的处理。它具有中等粘度，良好的流动性能和在环境温度下无限的工作寿命。此外，该系统可以储存在40-50°F，不需要冷冻。

与典型的单组分环氧树脂不同，EP3RR-80在80°C(175°F)下固化45-50分钟，或在250°F下固化25-30分钟。它的特点是固化时放热低，使其固化较厚的部分达到或超过1/2英寸深。这种尺寸稳定的化合物可以与金属、复合材料、陶瓷、玻璃和许多塑料形成高强度的结合。

EP3RR-80具有卓越的电绝缘特性，并在75°F时提供5-6 BTU.in/(ft².hr. F) [0.72-0.87 W/(m.K)]的热导率。耐水、耐油、耐燃料和其他许多化学物质。服务工作温度范围是-100°F到+350°F。

该化合物广泛应用于电子、航空航天、特种OEM及相关行业。它可用于注射器以及从½品脱到加仑的标准容器。

Master Bond Flip Chip adhesive
Master Bond EP3RR-80是一种单组分化合物，可在高温下快速固化，非常适合倒装芯片下填充应用。它具有导热性，电绝缘和尺寸稳定性。阅读更多关于Master Bond的倒装芯片粘合剂http://www.masterbond.com/industries/underfill-encapsulants或联系技术支持。电话:+1-201-343-8983传真:+1-201-343-2132电邮:(电子邮件保护)．

引用

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美国心理学协会
掌握债券公司. .(2019年,08年2月)。电绝缘，导热主键EP3RR-80用于粘接，密封，灌封和封装应用。AZoM。于2021年9月26日从//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=44309检索。
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掌握债券公司. .“电绝缘，导热主键EP3RR-80用于粘合，密封，灌封和封装应用”。AZoM．2021年9月26日。< //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=44309 >。
芝加哥
掌握债券公司. .“电绝缘，导热主键EP3RR-80用于粘合，密封，灌封和封装应用”。AZoM。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=44309。(2021年9月26日生效)。
哈佛大学
掌握债券公司. .2019.电绝缘，导热主键EP3RR-80用于粘接，密封，灌封和封装应用．viewed September 26, //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=44309。