发现MicroTec全球半导体行业设备和应用程序供应商和相关市场,2020欧洲杯下注官网推出了新的焊接平台XB8今天。
XB8晶圆接合器是专为范围广泛的焊接过程。它支持基质的晶片尺寸200毫米。关键工艺参数可调范围广泛,这使得系统的理想先进工艺的发展。在生产环境中,高水平的自动化和可靠性XB8确保高水平的过程的稳定性。
典型应用包括先进的包装、微机电系统、三维集成和制造。XB8晶圆接合器提供了一个广泛的参数窗口,因此适用于所有焊接过程。债券力100 kn可用550 c的温度范围不同衬底晶片尺寸加工的形状和专门调整装置。multi-bond夹具,例如,允许最大可能的吞吐量增加键8晶片。
除了精度高、焊接过程的可重复性薄片,统一过程的结果在晶片实现高产量至关重要。独立新加热器还保证甚至温度分布,确保最优的结合力同质性在整个温度范围内。创新的机械和热结构XB8晶圆接合器使最佳的结合力和整个晶片温度分布,导致高产品质量和产量。
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