用于灌封、封装、粘接和密封应用,主键EP17HT-100是一种单组分环氧树脂体系,设计在200-220°F(93-105°C)下固化60-90分钟。
在较高的温度下可以加速治疗。这种低热固化计划在涉及航空航天、电子、光学和其他高科技行业的温度敏感基板的粘接应用中非常有用。
这种中等粘度的化合物具有良好的流动特性,可铸入厚达1 / 2英寸的截面。EP17HT-100不预混合和冷冻,在室温下使用寿命无限制。它是一种可靠的电绝缘体,体积电阻率为>1015Ω·厘米。
这种尺寸稳定的系统与金属、复合材料、陶瓷、玻璃和许多塑料粘结良好。在350-400°F固化数小时后,EP17HT-100在室温下具有超过2700 psi的拉伸搭接剪切强度。
EP17HT-100具有优越的耐油、燃料、酸、碱、水和许多溶剂的化学性能。热导率为4-5 BTU·in/(hr·ft²·°F) [0.58-0.72 W/(m·K)]。本产品使用温度范围为-100°F至+500°F。EP17HT-100是天然的黄褐色,但也提供其他颜色。它可用于注射器,½品脱,品脱,夸脱和加仑容器。
Master Bond高强度胶粘剂
Master Bond EP17HT-100是一种易于处理,一部分封装,粘接和密封化合物,能够在较低的温度固化。它具有优异的热、电和物理强度性能。阅读更多http://www.masterbond.com/properties/strength-properties-epoxy-compounds