MEMS革命性与Picosun批ALD集群工具

Picosun Oy高质量退化的主要供应商(原子层沉积)工业生产薄膜涂层解决方案,已经彻底改变了成本效益的MEMS制造高吞吐量PICOPLATFORM™批ALD集群技术。

MEMS(微机电系统;微系统)宏观尺寸,是从汤姆斯组件,如电气、机械和光学功能。他们存在于我们的日常电子产品,如硬盘读头,喷墨打印机喷嘴,麦克风和videoprojector芯片,和安全气囊控制、轮胎压力监视和驾驶汽车的稳定系统。

快,完全自动化和经济上可行的批处理的最严格的过程质量和纯度要求前提下半导体产业的工业突破的先决条件是下一代MEMS设备。他们意识到提高数据存储、移动电话、GPS定位、汽车控制电子,医疗应用,如身体面积传感器和远程监控
设备。

结合批ALD和全自动加工,使自动化PICOPLATFORM™真空集群系统使超高速的吞吐量MEMS芯片的产量、纯度和均匀水平。*过程

MEMS客户从中获得巨大的利益我们半S2认证PICOPLATFORM™集群技术。配备我们production-proven PICOSUN™p系列批ALD工具,这些集群系统已经证明它们的价值在领先的生产地点,全球微系统行业。考虑到MEMS市场增长预测,推动未来的物联网时代,这个产品肯定会我们的工业ALD业务的基石之一

Timo Malinen先生——Picosun的首席运营官。

_{* Within-wafer、薄片和批次膜厚度不均匀(1σ)测量值与50纳米氧化铝过程在200毫米硅晶片(25片/批)< 1%。批ALD集群技术的开发工作已经完成项目Lab4MEMS(1.1.2013 - 31.12.2015),由圣微电子协调。}

项目Lab4MEMS已经收到了欧共体资助下ENIAC纳电子学框架计划(ENIAC - 2012 - 2)赠款协议没有325622 - 2。