配制许多电子应用，主债券至尊3HTND-2CCM是一种多功能环氧树脂，适用于芯片涂层，球顶和模具附着应用以及粘合，密封和封装。
由于它是一个零件系统，因此它不需要混合并且在室温下具有“无限制”的工作寿命。该环氧树脂通过NASA低偏用测试，使其允许其用于真空，航空航天和洁净室应用。
至高无上3HTND-2CCM具有糊状的一致性，在固化时略微流动。它在升高的温度下易于治愈。最小固化时间表在250°F或300°F的5-10分钟下为20-30分钟。这是一种填充系统，在固化时具有低收缩和声音尺寸稳定性。
它适用于电子设备中使用的各种基材，包括金属，复合材料，陶瓷和许多塑料。该高强度系统分别提供拉伸剪切，拉伸和压缩强度为1,800-2,000 psi，6,000-7,500psi和15,000-17,000 psi。
这种电绝缘化合物具有10-11 BTU的导热率•IN / FT2•HR•°F [1.44-1.59 W /（M·K）]。至尊3HTND-2CCM抵抗许多化学品，如水，酸，碱，燃料和一些溶剂。其固有的韧性使其能够承受积极的热循环。
最高3HTND-2CCM可在100°F至+ 400°F的宽温度范围内提供可维护。这种环氧树脂具有黑色，可用于注射器，品脱，夸脱和加仑容器。
主键高温耐粘合剂
至尊3HTND-2CCM是一种强化，NASA低放粘接，耐高温粘合剂，用于要求电气应用。阅读更多关于主债券的耐热粘合剂或接触技术支持。电话：+ 1-201-343-8983传真：+ 1-201-343-2132电子邮件：[电子邮件受保护]