Tescan很高兴邀请您参加网络研讨会。微电器设备的故障分析透明
在本网络研讨会中，他们使用独特的方法讨论了有关微电子设备的故障分析（FA）的最新成就。演示文稿分为两部分。第一部分将基于最先进的14 nm节点技术的集成电路（IC）的FA结果。
重点将放在使用燃气辅助XE等离子体fib蚀刻的良好控制的正交和平面IC延迟。在下一步中，tem板层用GA和XE等离子体FIB制备。将特别注意准备前后无伪影薄片。在第二部分中，我们将使用XE等离子体FIB介绍高级包装技术的FA结果。
将证明其尺寸超过100 µm的横截面将被证明，以强调使用专有摇摆阶段技术和特殊掩蔽方法来缓解FIB伪像。这些方法甚至可以处理最具挑战性的包装。