ev组（evg）是，MEMS，纳米技术和半导体市场的晶圆粘合和光刻设备的领先供应商，今天宣布，它已从多个领先的设备制造商中收2020欧洲杯下注官网到了其Gemini®FBXT自动化晶片晶圆接头的多个订单。
双子座®FBXT自动化生产融合系统
Gemini FB XT提供行业领先的晶圆到晶圆对齐精度，可定制的预处理和后处理配置，与上一代平台相比，增加吞吐量高达50％，并集成测量学，最大限度地提高高批量生产（HVM）的产量和生产率。这款Gemini FB XT系统的这些最新订单将支持多个前沿HVM应用程序，包括3D堆叠图像传感器，内存堆叠和下一代片上系统（SOC）设备的模具分区。
器件的垂直堆叠已成为越来越可行的方法，可以在不需要越来越昂贵和复杂的光刻处理中延长装置密度和性能的持续改进。晶片到晶片键合是启用3D堆叠设备的必备工艺步骤。然而，需要晶片之间的紧密对准和覆盖精度来实现粘合晶片上的互连装置之间的良好电接触，以及最小化粘合界面处的互连区域，使得可以在晶片上提供更多空间生产设备。
来自多种领先制造商的我们Gemini FB XT系统的这些最新订单反映了我们最先进的融合平台满足各种3D芯片堆叠应用的关键生产要求，并进一步展示了我们在融合绑定中的领导力。无与伦比的晶圆到晶圆对齐精度支持IC制造商的努力将晶圆堆叠在线上游（BEOL）和中端（MEOL）应用程序上游堆叠到前端 - 端部（FEOL）处理它们可以在晶圆级别将更多功能集成到其产品中，并进一步降低制造成本。Gemini FB XT已被证明符合最严格的兼容性要求和最先进的前端Fab的标准。它还结合了带来新的粘合技术所需的能力，如CMOS图像传感器的混合粘合，进入大批量生产。这是我们对本发明的三重哲学，创新和实施的真实证明。
伊尔曼沃尔尔，EV集团的执行销售和客户支持总监
利用EVG的XT框架平台和设备前端模块（EFEM），Gemini FB XT自动化生2020欧洲杯下注官网产融合系统针对超高吞吐量和生产率进行了优化。它采用EVG的专有SmartView®NT面对面对齐器，实现晶片到晶圆覆盖对准精度低于200nm（3个秒形），这导致业界的性能，对实现3D集成至关重要。此外，该系统还可容纳多达六个和后处理模块，用于表面准备，调节和计量步骤 - 例如晶片清洁，等离子体激活，对准验证，剥离（允许预粘合的晶片自动分离）如有必要，重新加工）和热压缩粘合。这使得Gemini FB XT能够支持HVM环境中的完全自动化和集成的晶片加载，对准，粘接和卸载粘合晶片
25年的晶圆结合技术领导
近25年来，EVG已彻底改变了自动化的晶圆粘合，今天是全球自动化生产晶圆粘合系统最大的技术和市场领导者。该公司于1992年推出了第一个自动化晶圆粘合系统，于1999年获得专利其SmartView晶圆到晶圆对齐系统，并于2003年介绍了其Lowtemp™等离子粘合技术。第一台GEMINI FB融合系统，具有光学对准的背面2009年，照明图像传感器和3D-IC制造安装在领先的HVM客户Fab上。通过最新的产品，Gemini FB XT自动化生产融合系统 - EV集团已成功实施融合和混合绑定，以生产今天的融合和混合绑定创新的3D CMOS图像传感器，堆叠DRAM和内存逻辑设备。