Imec和霍尔斯特中心呈现多重标准低功耗广域无线芯片

新的远程连接在传感器网络低功耗射频芯片和未来移动物联网的应用程序

世界领先的纳电子学的研究中心imec霍尔斯特中心imec建立的(TNO),提出了一种低功耗广域(LPWA)多重标准无线电芯片今天在imec的年度技术论坛在布鲁塞尔(ITF布鲁塞尔2016)。新收音机芯片是一个一流的产品,它可以操作水平较低的功耗比其他任何无线电芯片技术迄今为止公布的传感器网络的远程连接。sub-GHz无线电芯片的技术可以提供大量的协议包括IEEE 802.15.4g / k, W-MBUS, KNX-RF,以及流行的罗拉SIGFOX网络,和未来的移动物联网智能计量等应用,智能家居,智能城市和关键基础设施的监控。

收音机芯片运行在工业、科学、医疗(ISM)和短程设备(阶跃恢复二极管)乐队,覆盖范围从780兆赫到930兆赫频率。健壮的、低功耗设计结合链路预算,与先进的抗干扰能力和最低材料清单通过最小化外部组件比架子上可用的芯片。欧洲杯足球竞彩收音机被实现为一个完整的芯片系统(SoC)包括射频前端,电源管理,ARM处理器,160 k字节的存储器和外设像SPI, I2C和UART。特点有针对性的敏感性-120 dbm 0.1%误码率(1 kbps)和超低功耗8兆瓦(Rx)和113兆瓦(Tx) 13.5 dbm的输出功率。接收器支持宽增益范围处理输入信号从-120年dbm - -15 dbm,对应于一个大动态范围的105分贝。巴勒斯坦权力机构特性自动倾斜上升和倾斜下降还有光谱掩盖依从。此外,输出功率可控从< -40 dbm 15 dbm。

预见到发布的3 gpp NB-IoT协议在2016年6月,很明显,协议如NB-IoT SigFox和罗拉在这里停留。我们的小说sub-GHz无线电芯片可以用于多种协议和远程无线连接物联网应用的理想解决方案。

凯萨琳飞利浦、程序imec感知系统主管/霍尔斯特中心。

Imec的工业联系程序直观的物联网(物联网)的重点是发展未来的基石。程序探讨了一个直观的物联网,可以检测的传感器系统,协助人们的需要和要求以一种低调的方式,并且可以考虑他们的不同视角和周边环境。以及低功耗射频芯片,imec也发展超小,低成本、聪慧、超低功率传感器和异构传感器网络。感兴趣的公司被邀请与imec合作在其不同的研究项目。公司也可以联系imec请求访问imec的技术进步,进一步发展他们的项目与imec通过许可项目。

引用

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  • 美国心理学协会

    IMEC。(2019年,08年2月)。Imec和霍尔斯特中心呈现多重标准低功耗广域无线芯片。AZoM。检索2023年7月25日,来自//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=45700。

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    IMEC。“Imec和霍尔斯特中心呈现多重标准低功耗广域无线芯片”。AZoM。2023年7月25日。< //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=45700 >。

  • 芝加哥

    IMEC。“Imec和霍尔斯特中心呈现多重标准低功耗广域无线芯片”。AZoM。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=45700。(2023年7月25日,访问)。

  • 哈佛大学

    IMEC。2019年。Imec和霍尔斯特中心呈现多重标准低功耗广域无线芯片。AZoM,认为2023年7月25日,//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=45700。

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