非常适合大型灌封和封装应用,主键EP29LPAO是一种性价比高的两部分系统,具有低粘度、优异的流动性能和散热性能。
由于加工方便,这种环氧树脂的重量混合比例为100至50,100克质量在室温下的使用寿命为7-9小时。EP29LPAO固化后放热率低,即使体积大。这种尺寸稳定的配方具有低收缩固化,线性和体积。
EP29LPAO的导热系数为9-10 BTU•in/ft2•hr•°F [1.30-1.44 W/(m•K)]和极好的电气绝缘值,包括体积电阻率超过1015ohm-cm。此外,它还具有出色的高强度型材,在75°F下拉伸模量为45万-50万psi,抗压强度为24,000-26,000 psi。该产品与金属、玻璃、陶瓷和许多塑料等广泛的基材结合良好。EP29LPAO在室温下或高温下固化更快。最佳的治疗方案是在75华氏度下过夜,然后在150华氏度下待4-5小时。
通常用于航空航天、电子、电气和特种OEM行业,EP29LPAO可在-60°F到+250°F范围内使用。它能抵抗包括水、燃料和石油在内的化学物质。该灰白色系统可用于½品脱,品脱,夸脱,加仑和5加仑容器套件以及预混和冷冻注射器。
Master Bond低放热粘合剂
EP29LPAO是一种低粘度环氧树脂系统,具有长工作寿命,可靠的电气绝缘和低放热适用于大型灌封和封装应用。阅读更多关于Master Bond的低放热胶粘剂http://www.masterbond.com/properties/low-exothermic-epoxy-systems或联系技术支持。电话:+1-201-343-8983传真:+1-201-343-2132电邮:(电子邮件保护).