公司还通过新的应用程序实验室和服务/支持设施扩展北美运营，以满足对TLS-Dicing™技术的客户需求。
来自3D-Micromac的microDICE™激光微加工系统支持高功率二极管的批量生产。
3D微米AG是一家为光伏、医疗设备和电子市场提供激光微加工和卷对卷激光系统的领先供应商，今天宣布其microDICE™激光微加工系统已被一家主要工业制造商采用，用于高功率二极管的批量生产。利用3D-Micromac专有的TLS-Dicing™技术，microDICE系统提供了用于高级半导体和电源设备应用的快速、清洁和成本效益的晶圆切割。其独特的方法是利用热诱导机械应力来分离脆性半导体材料，如硅、碳化硅(SiC)、锗(Ge)和砷化镓(GaAs)。欧洲杯足球竞彩
与传统的模具分离技术相比，TLS-Dicing是一种接触和残留过程，可提供显着更高的产量，更高的产量和更大的功能。例如，与SAW切割相比，吞吐量高达30倍。该技术还提供比其他方法更低的所有权成本。TLS-Dicing无螺线和非接触式加工过程消除了工具磨损，并且不需要昂贵的表面清洁耗材 - 导致成本节省高达数量级或更高的阶数。
当大量的时间和资源被投入到半导体制造的前端以生产一个完整的产品晶圆时，后端晶圆处理在历史上被认为是一个必要的邪恶。随着新型晶圆基片的采用，更薄的晶圆和尺寸缩小，更大尺寸的基片，以及新的封装技术，如3d堆叠，这一切都改变了。后端工艺步骤，如晶圆切割，正在演变为关键的增值工艺步骤，不仅确保，而且进一步提高，设备产量。使用我们的TLS-Dicing技术，microDICE系统提供了比其他方法更好的硅片切割性能，同时大大降低了每片硅片的切割成本。我们的技术已在光伏和其他工业市场得到验证，我们很高兴将其带来的好处，半导体和功率器件制造行业。
Tino Petsch, 3D-Micromac首席执行官
3D-Micromac今天还宣布，它正在扩大其全球基础设施，其新的3D-Micromac美国总部在硅谷的中心，在加利福尼亚州圣何塞，作为一个应用实验室和销售和支持设施，该办公室标志着该公司在北美的第一个主要存在，并将使3D-Micromac更好地满足其所有服务市场的激光微加工产品不断增长的客户需求，包括太阳能、半导体、MEMS、显示器和智能玻璃。
通过我们新的区域总部和应用实验室，3D-Micromac可以为我们的北美客户提供一流的销售网络和激光微加工系统的支持服务。在晶圆切割技术供应商中，提供客户评估、应用开发和小规模合同制造是一项独特的服务。我们期待将所有这些功能交付给我们现有的、新的和潜在的客户。
Daniel Weber，3D-Micromac America的销售和业务发展经理
3D-Micromac America，LLC位于2151 O'Toole Ave，＃40，圣何塞，CA 95131，Tel。+ 1-408-850-7252。
3D-Micromac的微量解水系统具有TLS-Dicing与传统分离技术的其他关键优势包括：
•无切屑或微裂纹-优异的劈裂效果，无缺陷
•自由颗粒 - 由于基板仅加热并且不蒸发，因此没有碎屑排放
•最小的热影响区域 - 其他激光切割方法可以产生不需要的热量，导致激光部位周围的区域损坏
•提高产量 - 导致零kerf（锯切割的切割宽度），这导致划线更窄，并在晶圆上释放更多的房地产进行制造产品。它对设备的电气性能也没有负面影响，并且在某些应用中，它可以提高性能，例如减少电源二极管上的漏电流
•更少的工艺步骤 - 消除需要保护涂层和相邻的清洁过程
•优异的背面金属分离-无剥落或分层
•可加工高达300毫米的晶圆基片
媒体，分析师和潜在客户有兴趣了解更多信息
在7月12-14日的SEMICON West展上，3D-Micromac的激光微加工解决方案，包括microDICE，被邀请参观位于加州旧金山Moscone会议中心北厅的公司展位#6452。
可以下载有关Microdice系统的更多信息：
http://3d-micromac.com/int/products/microdice/．