Master Bond EP21TDCN-LO采用镍填料，是一种导电双组分粘合剂/密封剂，对接地、屏蔽和静电耗散应用特别有效。
它是一种钢化系统，能够承受严格的热循环、机械振动和冲击。该系统通过ASTM E595 NASA低排气测试，非常适合航空航天、电子和专业OEM行业，包括真空和洁净室环境。
EP21TDCN-LO的体积电阻率为5-10欧姆-cm，导热系数为11 BTU•in/ft²•hr•°F [1.59 W/(m·K)]。EP21TDCN-LO尺寸稳定，与类似和不同的基材如金属、复合材料、陶瓷和许多塑料结合良好。
这种环氧树脂具有高强度型材，包括拉伸剪切、拉伸和t剥离强度分别为1400 - 1600psi、3000 - 4000psi和15- 20pli。它能抵抗各种化学物质，如燃料、油、有机溶剂和水。
EP21TDCN-LO以重量或体积的一比一的比例混合，易于处理，具有平滑的糊状稠度。作为两部分系统，它可以在室温下固化或在高温下固化更快。最佳的固化是在室温下过夜，然后在150-200°F下2-3小时。
可在-100°F至+275°F[-73°C至+135°C]的温度范围内使用。EP21TDCN-LO可用于½品脱、品脱、夸脱、加仑和5加仑的容器套件。在环境温度下，其原始未开封容器的保质期为6个月。
主粘结增韧胶粘剂
经NASA低排气批准，Master Bond EP21TDCN-LO是一种增韧的双组分化合物，提供卓越的尺寸稳定性，导热性和导电性。阅读更多关于Master Bond的柔性和增韧胶粘剂http://www.masterbond.com/properties/flexibilized-and-toughened-adhesive-systems或联系技术支持。电话：+1-201-343-8983传真：+1-201-343-2132电子邮件：(电子邮件保护).
关于主债券
Master Bond是高性能粘合剂、密封剂、涂料、灌封和封装化合物以及浸渍树脂的领先制造商。其产品线包括：
- 环氧体系
- 硅树脂系统
- LED/UV固化系统
- 其他专业系统
Master Bond定制配方产品具有特定性能，专为独特应用而设计。这些化合物具有许多不同行业所需的先进性能，包括航空航天、医疗、光学、电气、电子、OEM和其他制造业。