PicoSun Oy是先进原子层沉积（ALD）制造解决方案的领先供应商，与*星级微电子学院（IME）合作，新加坡和全球突出的半导体行业开发下一代芯片包装技术。
从今天的微电子学需要更高，性能，速度，多功能，可靠性和紧凑尺寸，以回答客户的需求，而制造成本必须保持低，以保持竞争力。
我们很乐意将PICOSUN作为成本有效的插入联盟中的成员。这种合作伙伴关系将利用我们的合作伙伴的专业知识，包括Picosun在ALD的强大专业知识，以及IME的深入研发经验，以加快成本效益的下一代电子设备的开发和时间Tomarket。
IME执行董事Dim-Lee Kwong教授。
经济高效的插入器联盟汇集了前线半导体制造商和研究机构来解决这些挑战。PICOSUN加入势力IME，Inotera Memories，Stats Chippac Pte。Ltd.，Teradyne Corporation，Tessolve半导体PVT。有限公司，UMC和Veeco仪器为芯片组件的成本高效包装开发先进的高批量制造解决方案。
ALD是当今半导体行业中的中央制造方法，以及实现该领域未来发展的技术。对于PICOSUN来说，这显然是我们最重要的市场领域，其中几个世界领先的IC产业已经依赖于我们的生产经济型ALD解决方案。我们很高兴与如此突出的微电子工业和我们的长期合作伙伴和有价值的客户，IME在成本效益的中间联盟中进行了兴奋。
Picosun董事总经理Juhana Kostamo。
解决现代微电子发展中许多关键挑战的核心方法是部件的晶圆级3D集成，这使得能够继续俯卧位，同时保持高性能和可靠性。当可以在同一晶片上制造较大数量的芯片时，可以节省成本。ALD是实现对芯片分量功能的超薄有源层至关重要的关键技术，例如用于MIM（金属 - 绝缘体 - 金属）电容器和高纵横比衬里的高k电介质。
PICOSUN提供最先进的ALD薄膜涂层技术，使工业飞跃进入未来，具有交钥匙生产解决方案和该领域的无与伦比的专业知识。如今，PicoSun™ALD设备在全球众2020欧洲杯下注官网多主要行业的日常制造中使用。Picosun是位于芬兰，在北美，新加坡，台湾，中国和日本以及全球销售和支持网络的子公司。
有关更多信息访问www.picosun.com.。