发布|新闻|半导体

日立、东芝和瑞萨半导体开始铸造联合可行性研究

日立有限公司东芝公司和瑞萨科技公司今天宣布,他们已经发起了一个独立的可行性联合研究半导体业界提供先进的制造工艺,每一个公司可以外包制造。联合研究将考虑建立规划公司,还没有决定的轮廓。

告诉我们你的想法

你有检查、更新或任何你想添加这个新闻吗?

离开你的反馈
你的评论类型
提交