2016年9月22日
节奏设计系统公司今天宣布立即可用性的一个集成的系统设计方案对台积电先进wafer-level综合扇出(信息)包装技术,产生的节奏和台积电之间的合作,在今年早些时候宣布。节奏现在提供实施、验收和电热分析工具,使并发multi-chip优化设计,整合信息。
更多信息在节奏®台积电的信息技术解决方案,请访问www.cadence.com/go/infoflow。
节奏的解决方案包括:
- 节奏System-in-Package (SiP):提供了信息设计和布局与增强功能平台生成的完整布局系统,在设计设计规则检查(DRC)和IC-level物理结果。
- 在芯片和多个提取解决方案包级别:的Quantus™独有的提取和快速的解决方案®-Sigrity™计划评估和提取选项是专门针对验证信息的应用程序。
- 多个集成电路解决方案:签收Tempus™时机解决方案提供cross-die / cross-InFO定时检查签收,这个Voltus™-Sigrity包分析提供multi-die并发electro-migration IR降(埃米尔)分析、和节奏的物理验证系统(pv)提供了刚果民主共和国和布局与示意图(lv)检查信息系统和异构骰子。
- Sigrity IC方案分析和3 d建模:使层的热,电磁干扰(EMI),静态和动态红外分析,和thermal-aware EM multi-die信息系统。
“新流程为客户提供了一个无与伦比的,整体IC和包装解决方案,涵盖了各种异构,multi-chip设计在信息技术中,“汤姆贝克利说,高级副总裁兼总经理,定制IC及PCB集团在节奏。“通过与台积电密切合作,让我们共同移动物联网客户进一步缩短系统设计和验证周期,这样他们就可以更快地进入市场。”
“我们已经看到持续的需求信息包装技术,因为设计师有能力将多个芯片集成到单个包装,同时增加设计性能,“Suk Lee说,台积电高级主管、设计基础设施市场营销部门。“通过我们的持续与节奏的合作,我们将扩展能力给我们的客户,这样他们就可以提高生产率,克服竞争市场压力。”
来源:https://www.cadence.com/