单组分弹性体系统具有优良的导热性

从掌握债券的公司。2016年11月23日

主键X5TC是一种弹性系统，导热系数为10-12 BTU•in/ft²•hr•°F [1.44-1.73 W/m•K]，同时保持固体电气绝缘性能。

这一部分，没有混合粘合剂/密封胶有糊状的一致性，非常容易使用。在室温下可在8-12小时内固化，在150°F下可在60-90分钟内固化。

X5TC能很好地粘接多种基材，包括金属、玻璃、复合材料、陶瓷、橡胶和塑料。

由于它是弹性体，这种化合物适用于粘接不同的基材，并在经受热循环、振动和冲击时表现良好。

X5TC可用于航空航天、电子和特种OEM应用。该产品的使用温度范围从-80°F到+250°F，尽管它可以承受高达350-400°F的温度短暂暴露。具有良好的耐水性和耐油性。

这种化合物可以在盎司，½品脱和品脱容器中使用。

主Bond弹性胶粘剂

Master Bond X5TC是一种导热，电绝缘性粘合剂，具有优越的强度性能。这一部分弹性体系统具有方便的处理性能。

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引用

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美国心理学协会
掌握债券公司. .(2017年8月01)。单组分弹性体系统具有优良的导热性。AZoM。2021年7月2日从//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=46833取回。
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掌握债券公司. .“单组分弹性体系统具有优良的导热性”。AZoM．2021年7月02。< //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=46833 >。
芝加哥
掌握债券公司. .“单组分弹性体系统具有优良的导热性”。AZoM。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=46833。(访问2021年7月2日)。
哈佛大学
掌握债券公司. .2017.单组分弹性体系统具有优良的导热性．AZoM, 2021年7月2日观看，//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=46833。